[发明专利]一种套标机用单片式圆盘切刀结构在审
| 申请号： | 202110576373.3 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113306818A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 姬治国 | 申请（专利权）人： | 上海鸿富包装机械有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/00 | 分类号： | B65C9/00;B65C9/36 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 何磊 |
| 地址： | 200000 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种套标机用单片式圆盘切刀结构，包括移动组件、切割组件和压料组件，切割组件安装于移动组件的上部，压料组件安装于切割组件的侧部，移动组件包括支撑板、滑轨、滑块、承载板、移动电机和螺纹杆，切割组件包括切割电机、传动轴、切刀本体、支撑架和切刀罩，压料组件包括连接杆、导向杆、连接柱、限位块、弹性件、电动推杆和压块。本发明中，通过移动组件有效的实现切割组件和压料组件的移动，通过切割组件简便的实现切刀本体的转动，并在移动组件的配合下，实现对薄膜的切割，通过压料组件，在切割前，将薄膜压在待套标物料的外侧，进而在切割的过程中，防止薄膜偏移，保障后续套标的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 套标机用 单片 圆盘 结构 | ||
【主权项】：
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