[发明专利]一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202110571203.6 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113301714A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陈树豪 | 申请（专利权）人： | 安徽鑫泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 田玉伟 |
| 地址： | 239300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适用于铜浆印制的电路板基板及其制作方法，涉及电路板基板加工技术领域。所述电路板基板包括环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂、聚己二酰己二胺、聚乙烯亚胺、聚乙二醇、改性碳化硅、纳米二氧化硅、氮化硼、石墨烯、烷醇酰胺、甲基吡咯烷酮、N，N‑二甲基甲酰胺、白炭黑、二乙烯三胺、抗氧化剂、铜箔的原料进过树脂改性、基料混合、辅料混合、原料混合、压制定型等步骤制备而成，本发明克服了现有技术的不足，在有效提升电路板基板的力学性能的同时，增强其绝缘性，进一步提升其安全性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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