[发明专利]一种电缆对接工艺有效
| 申请号： | 202110561358.1 | 申请日： | 2021-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN113363785B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 刘应强;焦根立 | 申请（专利权）人： | 中州恒宇建设有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01R43/28;H02G1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450007 河南省郑州市中原区沁河路路北*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本申请涉及电缆对接的领域，尤其是涉及一种电缆对接工艺，其如下步骤：步骤一:将带对接电缆连接端的外皮剥开，使芯线露出，切削掉芯线端部的绝缘层。步骤二：使两根待对接的芯线上安装上连接筒，所述连接筒内设置有腔体，腔体内填充有铜粉。步骤三：加热连接筒内的铜粉，使铜粉熔融产生液态铜，以使连接筒内的两根芯线连接并连通。本申请具有减少出现芯线对接部位出现分离现象的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电缆 对接 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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