[发明专利]一种中空介孔碳材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110552645.6 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113277494B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 顾栋;梁振金 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C01B32/15 | 分类号： | C01B32/15;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 李炜 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中空介孔碳材料及其制备方法和应用。本发明提供的方法为：选取富含羟基的介孔二氧化硅作为硬模板，接着将碳前驱体填充到二氧化硅模板中，然后在惰性气氛或者真空条件下热解，经过氢氟酸或者热氢氧化钠溶液脱除二氧化硅模板，得到高表面积、大孔容以及孔径可调的中空介孔碳材料。本发明有效解决了以往中空介孔碳材料制备流程复杂、碳前驱体可选择性少等问题。更重要的是，本发明开发了一种简单的方法用于制备一系列杂原子掺杂的有序中空介孔碳材料。这一类杂原子掺杂的有序中空介孔碳材料具有广泛的潜在应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中空 介孔碳 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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