[发明专利]测试系统在审
| 申请号： | 202110552509.7 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113311306A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 刘宏志;谭海峰;万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 无锡韦尔半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R27/26;G01R31/52;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种测试系统，用于晶圆电容测试，包括上位机和探针台，探针台包括放置待测晶圆的承片台和针卡板，针卡板包括电容测试模块、控制模块和偏压模块，电容测试模块测试获得待测晶圆的测试电容，并通过控制模块将测试电容传递至上位机进行处理，偏压模块用于向电容测试模块提供测试用偏置电压，控制模块与上位机连接，用于实现针卡板与上位机的通信。本发明的测试系统通过电容测试模块直接获得待测晶圆的测试电容，测试线路短，测试线路中的寄生电容对测试精度的干扰少，获得的测试电容的精度高，测试电容通过控制模块传递至上位机进行数据处理，以实现对待测晶圆的质量评估，且整体结构简单，在保障测试精度的情况下降低了系统成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 系统 | ||
【主权项】：
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