[发明专利]一种搅拌摩擦焊高平面度的焊接方法及其焊接工装有效
| 申请号： | 202110550118.1 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113399814B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 石志成;陈丹 | 申请（专利权）人： | 江苏天钧精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 朱亮淞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市宜兴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种搅拌摩擦焊高平面度的焊接方法及其焊接工装，包括以下步骤：通过边框夹持机构将待焊接的边框夹持并固定在基座上；将带焊接的底板对应于边框的内圈平置在基座上，且通过底板锁附机构将待焊接的底板压覆至贴合于基座的上表面；焊接前在基座上对底板所接触的区域进行预加热，并使得底板均匀受热，通过对底板进行均匀加热，保证底板在焊接时的平面度，提升加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搅拌 摩擦 平面 焊接 方法 及其 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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