[发明专利]一种利用微电场强化黄孢原毛平革菌浸出废线路板中铜和金的方法有效
| 申请号： | 202110543089.6 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113308605B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘倩;白建峰;顾卫华;王景伟;李如燕;李慧心;唐洲祥;余晨;胡焮粤 | 申请（专利权）人： | 上海第二工业大学 |
| 主分类号： | C22B7/00 | 分类号： | C22B7/00;C22B11/00;C22B3/18;C22B15/00;C25C1/12;C12P3/00;C12N1/14;C12N13/00;C12R1/645 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 王洁平 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于湿法冶金技术领域，具体为一种利用微电场强化黄孢原毛平革菌浸出废线路板中铜和金的方法。其首先对黄孢原毛平革菌进行自固定化培养；然后将已灭菌废线路板粉末加入到含已培养好真菌菌液的电解容器，直流微电场强化浸出6~10天；最后分别采用萃取‑反萃‑电积法和活性炭吸附法从微生物浸出液中回收铜和金。经微电场和黄孢原毛平革菌联合作用后，废线路板中铜和金的平均浸出率分别为70.90%和38.64%。在不施加微电场的真菌浸出体系中，废线路板铜和金的平均浸出率分别为44.54%和27.53%。该方法的优点在于：经微电场强化后，铜和金的浸出率明显提高，浸出周期缩短至少4天。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 电场 强化 原毛 平革菌 浸出 线路板 方法 | ||
【主权项】：
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