[发明专利]一种提升含Cu多主元合金微观组织均匀性及摩擦磨损性能的方法有效
| 申请号： | 202110542442.9 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113265556B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 张建宝;崔德旭;任越;贺一轩;王海丰 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C22C1/03 | 分类号： | C22C1/03;C22C1/06;B22D27/20;C22C30/02 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 屠沛 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种提升含Cu多主元合金微观组织均匀性及摩擦磨损性能的方法，解决现有Cu元素在铸态多主元合金中较容易发生偏析行为和液相分离，以及含Cu多主元合金整体摩擦磨损性能较差的技术问题。本发明将合金液态金属熔体包覆在熔融玻璃内部并获得大的凝固速度，不需要辅助其他快速急冷凝固工具就可以实现合金熔体的组织均匀化，还可以获得晶粒细化后的合金组织。该方法对大体积块体合金具有良好的效果，生产成本低，方法简单高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 cu 多主元 合金 微观 组织 均匀 摩擦 磨损 性能 方法 | ||
【主权项】：
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