[发明专利]液冷结构及机箱壳体在审
| 申请号： | 202110542068.2 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113371234A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 涂云宏;阎绍禄;李壮;张东伟;梁学锋;李介民 | 申请（专利权）人： | 北京国科环宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B64G1/50 | 分类号： | B64G1/50;F25D3/00 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 杨中鹤 |
| 地址： | 100190 北京市海淀区知春路*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及液冷结构技术领域，尤其涉及一种液冷结构及机箱壳体。液冷结构能够与机箱壳体一体成型，不需要在机箱壳体上额外设置液冷板，因此简化了机箱壳体的结构，同时还降低了机箱壳体的重量。同时液冷结构包括板体，板体的表面设置有多根凸条，任意相邻的两根凸条形成用于对机箱壳体中的模板进行导向和安装的导槽，从而将模板设置在机箱壳体中。板体的内部开设多条流道，流道用于冷却物质流动，通过冷却物质的流动将板体的热量散出，由于模板安装在导槽中，主要的热量是模板散出的，因此板体的热量散出后，也能将模板的热量散出，从而提高散热了效果，降低了热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 机箱 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京国科环宇科技股份有限公司，未经北京国科环宇科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110542068.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
