[发明专利]合金箔电阻器挂镀治具及方法

摘要

本发明属于电子元件制备方法技术领域，具体涉及一种合金箔电阻器挂镀治具及方法。本发明通过在待挂镀产品表面放置一层多孔非金属辅助框架，框架中每个孔的尺寸与产品尺寸一致，孔沿向下延伸突出形成的挂镀隔断结构紧紧贴合在电极镀桥分割线上，将产品与框架一起进行挂镀，挂镀后的产品电镀镀桥部分会预留出分割线，因此大大减少了电极镀桥需要分割的深度，可以有效地提高挂镀及后续工序的效率。由于辅助框架占据了部分原本应该镀铜的区域，挂镀的有效面积减小，可以减小挂镀电流或者缩短挂镀时间，同时避免了这部分铜在后续工序中被去除而造成的材料浪费。该方法可以提高材料利用率，降低电极镀桥分割工序的难度，且可以保证镀桥分割宽度和均匀性。