[发明专利]基于平行耦合传输线结构的单层板低剖面圆极化天线阵列在审

专利信息
申请号: 202110505220.X 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113161767A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 杨松岳;魏庚明;杨林 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q21/00;H01Q1/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 刘新琼
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种基于平行耦合传输线结构的单层板低剖面圆极化天线阵列,将辐射单元与馈电网络集成在介质基板的一个表面上,采用了平行耦合传输线作为天线的馈电网络,可以通过临近耦合的馈电方式对天线进行馈电,并且可以与辐射单元集成在一层介质板上;该发明的馈电网络体积小,两端采用差分馈电,即减小了因网络体积大带来的传输损耗,又弥补了传输线上能量分布不均匀的问题。辐射单元采用两个对称的L型贴片,通过控制L型贴片两个枝节的长宽,控制贴片上的电流强度与相位,在两个枝节上产生以逆时针变化的行波电流,通过电流相位变化,形成了稳定的圆极化波。本发明大幅度的降低了天线的剖面,且结构紧凑,易于集成。
搜索关键词: 基于 平行 耦合 传输线 结构 单层 剖面 极化 天线 阵列
【主权项】:
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