[发明专利]低剖面毫米波介质谐振器天线模组及电子设备在审
申请号: | 202110494245.4 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113270720A | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 赵伟;唐小兰;谢昱乾;戴令亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 林栋 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种低剖面毫米波介质谐振器天线模组及电子设备,包括介质谐振器和基板,所述介质谐振器设置于所述基板上;所述介质谐振器包括两个以上的天线单元,所述介质谐振器上设有多个通孔,所述多个通孔分别位于相邻两个天线单元的连接处;所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器。本发明可降低天线模组的剖面,减少天线模组的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 剖面 毫米波 介质 谐振器 天线 模组 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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