[发明专利]一种PCB板自动分板上下料装置在审

专利信息
申请号: 202110484888.0 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113233187A 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 邱小平;袁红霞;黄新任;梅世安;吴曙光 申请(专利权)人: 海顺自动化科技(惠州)有限公司;惠州市永信利自动化设备有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G15/12;B65G47/88;B65G59/06
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 王庆凯
地址: 516008 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种PCB板自动分板上下料装置,包括叠板机构、工作台、塑盘升降机构、吸附机构、上下料机构,塑盘升降机构和、吸附机构、上下料机构安装于所述工作台上,吸附机构位于塑盘升降机构上顶部,上下料机构位于塑盘升降机构的一端,叠板机构位于塑盘升降机构的另一端;上述PCB板自动分板上下料装置,通过叠板机构、塑盘升降机构、吸附机构、上下料机构的配合设置,将承载或无承载PCB板的塑盘放置在叠板机构上,由叠板机构将承载或无承载PCB板的塑盘自动传送到塑盘升降机构上,由吸附机构将PCB板从塑盘中移出或放置PCB板到塑盘内,整个PCB板的上料或者下料工作自动完成,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 pcb 自动 上下 装置
【主权项】:
暂无信息
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