[发明专利]一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202110478492.5 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113134693B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 邱小明;徐宇欣;邢飞;黄伟宸;阮野;苏金龙;潘新博 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 朱世林 |
| 地址： | 130012 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种钎焊钨基粉末合金的Cu基非晶态钎料及其制备方法，采用快速凝固技术制备箔状Cu基非晶态钎料，应用于钨基粉末合金之间及其与其他金属的钎焊，属于焊接与连接领域。所述钎料成分按质量百分比计(wt.％)：钛(Ti)：15‑25，镍(Ni)：5‑10，锆(Zr):7‑15，钒(V)：4‑12，锡(Sn)：4‑8，余量为铜(Cu)，采用快速凝固技术制备的箔状Cu基非晶态钎料在钨基粉末合金表面具有良好的润湿性，所得到的钎焊接头具有较高的热强性。该Cu基非晶态钎料成带性好，结构均匀，熔化温度适中，在钨基粉末合金表面的润湿面积达到200‑300mm |
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| 搜索关键词： | 一种 钎焊 粉末 合金 cu 晶态 料及 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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