[发明专利]一种双面镀铜导电膜制备方法在审
| 申请号： | 202110473044.6 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113296628A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨志高 | 申请（专利权）人： | 广州丝析科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙) 44516 | 代理人： | 陆思宇 |
| 地址： | 511300 广东省广州市增*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明申请公开了一种双面镀铜导电膜制备方法，通过磁控溅射镀膜机将铜离子按照治具上的图案电镀到ITO导电膜的两面上，形成ITO导电层加双面镀铜层的导电膜，使用激光设备在导电膜上刻蚀相关的导电线路，使用OCA胶用贴合设备将刻蚀线路完毕的导电膜的正面覆好，即可形成电容式触控屏；本制备方法通过治具和镀铜膜设备直接将所需的铜膜图案电镀到导电膜上，能够有效减小铜膜的刻蚀量，加快生产效率，然后使用激光蚀刻设备蚀刻导电线路；本制备方法无需使用化学蚀刻液生产触摸屏，能够有效避免由于蚀刻液所带来的污染；同时本制备方法能够有效简化触摸屏的生产工序，既能够降低生产设备的投入，也能够有效降低触摸屏的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 镀铜 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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