[发明专利]能够改善111晶向晶棒切割warp值的定向多线切割方法有效
| 申请号： | 202110446789.3 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113119327B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 赵延祥;历莉;刘波;程博;王忠保 | 申请（专利权）人： | 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 64105 | 代理人： | 孙彦虎 |
| 地址： | 750000 宁夏回族自*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： |
本发明提供一种能够改善111晶向晶棒切割warp值的定向多线切割方法，属于单晶硅切片技术领域。在111晶向上，以预定旋转角θ |
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| 搜索关键词： | 能够 改善 111 切割 warp 定向 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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