[发明专利]一种组合式便于散热的LED芯片固定结构在审

专利信息
申请号: 202110431555.1 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN113137572A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 俞建佳 申请(专利权)人: 俞建佳
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V17/12;F21V29/71;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及LED芯片技术领域,公开了一种组合式便于散热的LED芯片固定结构,包括固定板,所述固定板上设置有两个左右对称设置的定位机构,两个定位机构之间设置有放置槽,放置槽开设在固定板的上表面,固定板的左右两侧面均设置有固定机构,固定机构通过安装机构可拆卸连接在固定板内。本发明通过设置定位机构,其中推动两个U形板相互靠近时,两个U形板能够同时盖在LED芯片上,此时能够实现对芯片的固定,通过设置放置槽,芯片能够放置在放置槽内,从而使得定位机构能够更加紧致的固定住芯片,其中第三弹簧能够通过自身弹力伸长顶动卡位块上移,卡位块能够卡入至卡位槽内,此时U形板能够被紧致的固定住提高对芯片的定位效果。
搜索关键词: 一种 组合式 便于 散热 led 芯片 固定 结构
【主权项】:
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