[发明专利]一种封闭式全金刚石微槽道热沉的制备方法有效
| 申请号： | 202110431336.3 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113161307B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 郑宇亭;李成明;李世谕;魏俊俊;刘金龙;陈良贤;安康;欧阳晓平 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学;北京科技大学顺德研究生院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种封闭式全金刚石微槽道热沉的制备方法，属于半导体器件散热领域。基于直流电弧等离子体喷射CVD制备的高质量自支撑金刚石厚板，采用精准激光加工对其进行高低交错翅片结构雕刻成型。接着将钼丝置于低位翅片上，以填补低位翅片与高位翅片的高度差及高位翅片的横向间距。随后经过金刚石生长直至覆盖整个金刚石板并具有一定厚度。最终通过去除钼丝而获得封闭式全金刚石微槽道热沉。本发明所用金刚石厚板生长速度快、厚板均匀致密，质量优异。封闭式全金刚石微槽道换热能力强，能够大幅提升热沉部件的散热性能和应用场景多样性，以实现大功率、高热流、空间环境等极端条件下的有效热排散。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封闭式 金刚石 微槽道热沉 制备 方法 | ||
【主权项】：
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