[发明专利]一种引线框架的镀层工艺在审
| 申请号： | 202110399014.5 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113279031A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈艳竹 | 申请（专利权）人： | 赛肯电子（徐州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/56;C25D3/46;C25D5/48;C25D5/02 |
| 代理公司： | 济南市新图新夏天专利代理事务所(普通合伙) 37330 | 代理人： | 陈体芝 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市鼓*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框架电镀技术领域，尤其涉及一种引线框架的镀层工艺，包括以下步骤：S1、表面预处理：引线框架浸入电解溶液中电解20～30s，之后用自来水清洗后吹干，再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡10～20s，再用自来水清洗，接着用去离子水清洗后吹干；S2、镀铜处理：将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积10～20s，之后用去离子水清洗后吹干，再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积10～15s局部镀铜，接着用去离子水清洗后吹干。本发明不仅能够提高该引线框架在镀层后的抗氧化能力，而且还能降低外表层脱落现象发生的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 镀层 工艺 | ||
【主权项】：
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