[发明专利]一种电路板自动化生产锡焊装置在审
| 申请号： | 202110395273.0 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113141729A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 沈问娟 | 申请（专利权）人： | 沈问娟 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板自动化生产锡焊装置，包括安装底座，安装底座上固定焊接有多个连接板，且连接板间固定安装有焊接台，焊接台位于安装底座正上方，焊接台内部对称设有一对滑块，且滑块上固定连接有伸缩杆，伸缩杆上固定连接有端块，且端块间固定连接有滑杆，滑杆上滑动设有滑动间，且滑动间上卡接有L形板，焊接台上固定连接有一对U形板，U形板呈垂直状；与现有技术相比，本发明通过驱动块向内移动，弹性板能够发生形变，推动滑板在活动槽内部移动，使弧形板内部气压增加，弧形板能够在气压作用下膨胀，弧形板能够抵在电路板表面，能够对不同厚度的电路板进行辅助夹持，避免在锡焊过程中电路板出现细微移动影响锡焊的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 自动化 生产 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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