[发明专利]一种温度场分布成像分析系统在审

专利信息
申请号: 202110383191.4 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN113029384A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 党宏涛;王宇;李晋;汤瑛琦 申请(专利权)人: 西京学院
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32;G01B11/16
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 杨晔
地址: 710123 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种温度场分布成像分析系统,包括基底,基底上设有微纳光纤阵列;微纳光纤阵列顶面与面阵CCD底面相贴合;面阵CCD通过传导光纤与图像分析单元相连接;基底上贴微纳光纤阵列一侧还设有条状光源,条状光源通过耦合分光器将光信号分开传导,并耦合进微纳光纤阵列;条状光源发出光信号,当光到达耦合分光器时,分开传导并耦合进微纳光纤阵列中,形成微纳光纤阵列光学倏逝场强度图像,图像分析单元对微纳光纤阵列光学倏逝场强度图像的采集、分析和存储;本发明高灵敏性,可以应用在需要对温度进行高精度感知的情境下,可以捕捉到温度改变的微小变化,并将温度场分布以可视化图像形式呈现,具有结构简单,测量准确,高效实用的优点。
搜索关键词: 一种 温度场 分布 成像 分析 系统
【主权项】:
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