[发明专利]一种阵列基板、显示装置及其制备方法在审
申请号: | 202110381878.4 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN113161375A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 赵达裕;郭会斌;孔曾杰;刘俊;丁俊;乔亚峥;李博;刘赫;谢斌;高翔宇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;武汉京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 吴雪 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板、显示装置及其制备方法。该阵列基板的制备方法包括:提供一个基板;在所述基板上图案化形成公共电极和栅绝缘层;在所述栅绝缘层上采用半掩膜工艺从下至上图案化形成第一绝缘层、半导体层、源漏金属层以及形成与所述栅绝缘层相连通的过孔;在所述源漏金属层上图案化形成用于连接所述过孔的像素电极以及沟道;本申请采用半掩膜工艺将过孔设计在源漏金属层的掩膜过程中完成,从而将现有技术中的过孔掩膜板省略,因此,综上所述,本申请通过省略过孔掩膜板的方式,以减少制备阵列基板所需掩膜板的数目,从而提高阵列基板的生产效率,以及降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的