[发明专利]用于单芯连接器芯体的电镀装置在审

专利信息
申请号: 202110371651.1 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN112941603A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 周波;刘宏新 申请(专利权)人: 西安宏盾新材料科技有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D17/06
代理公司: 西安汇智创想知识产权代理有限公司 61247 代理人: 李彦
地址: 710000 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种用于单芯连接器芯体的电镀装置,在定位板上均匀设有单芯连接器,定位板上端设置有导电板,导电板上端均匀设置有与连接器芯体上端联接的导电探针弹簧,定位板下端通过绝缘板与隔离板联接,连接器芯体从上到下依次穿过绝缘板与隔离板。本发明通过将电镀装置水平放置于电镀槽内,电镀槽内的镀层金属做阳极,芯体做阴极,保证最佳电流分布,镀层金属的阳离子在芯体表面被还原形成镀层,本发明改变了传统绑线镀芯工艺,大幅降低电镀人工费用,减少了对熟练员工的依赖性,降低了企业风险;改善电镀外观质量,解决了线印与绑线接触不良导致的芯体漏镀质量问题,提高电镀合格率。
搜索关键词: 用于 连接器 电镀 装置
【主权项】:
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