[发明专利]用于单芯连接器芯体的电镀装置在审
申请号: | 202110371651.1 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN112941603A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 周波;刘宏新 | 申请(专利权)人: | 西安宏盾新材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/06 |
代理公司: | 西安汇智创想知识产权代理有限公司 61247 | 代理人: | 李彦 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于单芯连接器芯体的电镀装置,在定位板上均匀设有单芯连接器,定位板上端设置有导电板,导电板上端均匀设置有与连接器芯体上端联接的导电探针弹簧,定位板下端通过绝缘板与隔离板联接,连接器芯体从上到下依次穿过绝缘板与隔离板。本发明通过将电镀装置水平放置于电镀槽内,电镀槽内的镀层金属做阳极,芯体做阴极,保证最佳电流分布,镀层金属的阳离子在芯体表面被还原形成镀层,本发明改变了传统绑线镀芯工艺,大幅降低电镀人工费用,减少了对熟练员工的依赖性,降低了企业风险;改善电镀外观质量,解决了线印与绑线接触不良导致的芯体漏镀质量问题,提高电镀合格率。 | ||
搜索关键词: | 用于 连接器 电镀 装置 | ||
【主权项】:
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