[发明专利]用于单芯连接器芯体的电镀装置

说明书

本发明公开了一种用于单芯连接器芯体的电镀装置，在定位板上均匀设有单芯连接器，定位板上端设置有导电板，导电板上端均匀设置有与连接器芯体上端联接的导电探针弹簧，定位板下端通过绝缘板与隔离板联接，连接器芯体从上到下依次穿过绝缘板与隔离板。本发明通过将电镀装置水平放置于电镀槽内，电镀槽内的镀层金属做阳极，芯体做阴极，保证最佳电流分布，镀层金属的阳离子在芯体表面被还原形成镀层，本发明改变了传统绑线镀芯工艺，大幅降低电镀人工费用，减少了对熟练员工的依赖性，降低了企业风险；改善电镀外观质量，解决了线印与绑线接触不良导致的芯体漏镀质量问题，提高电镀合格率。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，具体涉及到一种用于单芯连接器芯体的电镀装置。

背景技术

玻璃烧结单芯连接器具有结构简单、密封性与机械性能优异、耐高压、耐腐蚀、耐强辐射等优点，近年来在航空、航天和海洋等复杂恶劣环境中得到广泛应用。为了保证上述性能，在生产中需要对单芯连接器的引线或芯体以及壳体进行电镀。由于连接器的芯体和壳体被烧结玻璃隔离，二者不导通，在电镀过程中，芯体导电不良，镀金后芯体的膜厚比壳体的膜厚低很多，而芯的镀金厚度要求一般都要求大于壳体，通常要求芯体大于1.27微米，壳体大于0.5微米。电镀行业目前通用解决办法有二种：一种是对连接器整体电镀到芯体需要的金层厚度，这种工艺的最大缺点是壳体金层厚度会远大于需要的膜厚，金耗量浪费大，生产成本高；另一种方法是首先对连接器整体实施电镀，使壳体达到要求的镀金膜厚，然后对芯体进行绑线，即采用细铜丝作为芯体电源导线，人工绕在每件连接器的单针或芯体上，再通过专用治具单独镀芯到需要的金层厚度。这种绑线工艺存在三方面的缺点：绑线难度大，由于连接器体积小，一般大小只有1平方厘米左右或更小，芯体单边空隙只有1毫米左右或更小，手工绑扎操作困难，故此工序一直存在人工工作量大、生产效率低下问题；由于绑线线印以及绑扎铜线接触不紧密导致的漏镀，良品率低；绑扎铜线耗金量大，不经济。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术的缺点，提供一种彻底去除绑线工序，大幅度提升生产效率与电镀产品合格率，同时有效地减少镀层金属，降低生产成本的用于单芯连接器芯体的电镀装置。

解决上述技术问题所采用的技术方案是：在定位板上均匀设置有单芯连接器，所述的单芯连接器为：壳体内部设置有芯体，壳体与芯体联接处上端、下端分别设置有第一绝缘玻璃，2个第一绝缘玻璃之间的芯体外侧周围设置有第二绝缘玻璃，定位板上端设置有导电板，导电板上端均匀设置有与芯体上端联接的导电探针弹簧，定位板下端通过绝缘板与隔离板联接，芯体从上到下依次穿过绝缘板与隔离板。

本发明的导电板为不锈钢板，导电探针弹簧为铜制导电探针弹簧。

本发明的绝缘板为硅胶板。

本发明的单芯连接器3的数量为50～2000。

本发明的单芯连接器3的数量与导电探针弹簧的数量相同。

本发明的绝缘板的水平中心线与定位板、导电板、隔离板的水平中心线分别相互平行。

本发明的导电板、隔离板、绝缘板、定位板的形状相同。

本发明通过将电镀装置水平放置于电镀槽内，电镀槽内的镀层金属做阳极，芯体做阴极，保证最佳电流分布，镀层金属的阳离子在芯体表面被还原形成镀层，本发明改变了传统绑线镀芯工艺，大幅降低电镀人工费用，减少了对熟练员工的依赖性，降低了企业风险；改善电镀外观质量，解决了线印与绑线接触不良导致的芯体漏镀质量问题，提高电镀合格率；节约镀层金属的使用量，相对于上述传统工艺节约镀层金属使用量至少40～200％。本发明具有结构简单、反复使用，有效降低生产成本，提高生产效率，提高电镀外观质量的优点。

附图说明

图1是本发明一个实施例的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1中单芯连接器3的结构示意图。