[发明专利]晶圆品质虚拟测量方法、装置、计算机设备和存储介质在审
| 申请号： | 202110365982.4 | 申请日： | 2021-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN113094893A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 潘天红;王海燕;陈山;樊渊 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F17/18;H01L21/66 |
| 代理公司： | 重庆市嘉允启行专利代理事务所(普通合伙) 50243 | 代理人： | 胡柯 |
| 地址： | 212013 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆品质虚拟测量方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：采集半导体晶圆加工过程中的过程变量数据与产品质量数据，对所收集的过程变量数据进行变量选择，利用高斯过程回归GPR方法，构建混合制程的晶圆品质虚拟测量的高斯过程回归GPR模型，再利用GPR模型计算预测方差建立质量预测置信度计算方法，并对未抽样的多种规格产品进行质量预测。本发明利用所建立的虚拟测量模型，可对整个加工过程的产品质量进行评估，及时发现不良品，降低生产成本；利用所建立的虚拟测量模型，对混合制程的产品质量进行预测，可降低产品的抽样频率，减轻现场工程师的工作量，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 品质 虚拟 测量方法 装置 计算机 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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