[发明专利]一种T/R组件基板装配工艺在审
| 申请号： | 202110362353.6 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113146151A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈澄;孙乎浩;王成;倪大海;高修立 | 申请（专利权）人： | 扬州海科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K28/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 薛云燕 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种T/R组件基板装配工艺，包括以下步骤：根据基板的外形，采用紫外激光对壳体腔体、焊片、滤纸进行切割；在壳体腔体焊接位置涂覆助焊剂，再依次放置焊片、基板、滤纸、压块，然后将壳体腔体放置于底座上；底座底部及压块顶部分别设置磁铁，两层磁铁将之间的部件紧固为一体；将安装好工装及基板的壳体腔体放入共晶炉内进行共晶炉焊接；拆下工装，将焊接好基板的壳体腔体用超声波清洗，并清理溢出焊锡；壳体盖板通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体。本发明采用紫外激光加工工艺预处理壳体腔体、焊片、滤纸，并设置合适的工装结构及焊接参数，显著提高了装配效率及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 装配 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州海科电子科技有限公司，未经扬州海科电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110362353.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
