[发明专利]印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备有效
| 申请号： | 202110358745.5 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN112738987B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王琎;张喆 | 申请（专利权）人： | 成都齐碳科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/10;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 彭琼 |
| 地址： | 610093 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请实施例的印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备，印制电路板包括：基板；阻焊层，位于基板上，阻焊层具有第一开口；导线层，位于基板上及第一开口之中；电极层，位于导线层背离基板的一侧；绝缘层，位于电极层和阻焊层背离基板的一侧，绝缘层具有第二开口，以暴露电极层背离基板的第一表面。本申请实施例通过在电极层和阻焊层上设置绝缘层，该绝缘层可将裸露的导线层的金属密封，使得导线层的金属无法接触到电解质溶液，从而防止了电极与导线层的金属形成原电池，进而消除了裸露的导线层的金属对电极性能的影响，使得电极保持良好的电化学特性，延长了电极的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 及其 制备 方法 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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