[发明专利]电子设备在审
申请号: | 202110341514.3 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113498291A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 合田干郎;奥迫和毅;大堀秀人;竹本贵一 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 叶乙梅 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电子设备包括:壳体,形成有孔,所述孔贯通从内壁面至外壁面;端子部件,包含连接件以及台阶部且插入于孔,所述连接件与插头连接器电连接,所述台阶部从壳体的内侧与内壁面卡合;以及防水构件,设置于(1)第一空间与(2)第二空间中的至少一方,所述第一空间形成于内壁面与台阶部之间,所述第二空间形成于壳体中的孔的边缘部与供插入于端子部件中的孔的插入部之间。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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