[发明专利]一种用于各向异性材料不同晶向导热系数比检测的装置与方法在审
| 申请号： | 202110336842.4 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113155893A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 冯士维;胡朝旭;李轩;鲁晓庄 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种用于各向异性材料不同晶向导热系数比检测的装置与方法属于新型半导体材料及其可靠性研究领域。针对一些新型半导体器件材料具有明显的散热各向异性(如CNT、GaO等)问题，通过自主设计的高灵敏度、高精度热源芯片和测温芯片对薄层材料表面各向异性导热性能进行测试与表征。将热源芯片置于薄层材料表面，在不同晶向上分别放置双测温芯片，对热源芯片设定周期性变化的热源、测定不同晶向上双测温芯片的热传输延迟时间和热扩散速度，进而测量不同晶向导热系数比，实现对各向异性材料面内导热性能有效表征。该方法深入研究了材料横向传热的各向异性，弥补了对各向异性材料实现三维热特性测试的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 各向异性 材料 不同 导热 系数 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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