[发明专利]一种承载装置及检测设备在审
| 申请号： | 202110336355.8 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN112992768A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;张龙;黄有为;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 刘志海;郭燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种承载装置及检测设备，承载装置包括基板件、支撑件和承载件；基板件设有用于供承载件运动通过的定位通孔；支撑件与基板件运动连接，用于在向靠近定位通孔的方向运动时，将待载工件支撑在定位通孔的上方；承载件用于经由定位通孔靠近待载工件，实现对待载工件的承载固定，从而带动待载工件相对于支撑件和/或基板件运动。由于承载件可以相对于支撑件和/或基板件进行独立运动，利用支撑件将待载工件约束在承载件运动轨迹上，即可在承载件经过时完成对待载工件的承载固定及载送；无需在承载件上设置任何用于取放待载工件的结构部件或机构，既可降低承载件自身的负重，又可通过对承载件的结构改进优化，为提升其承载性能创造条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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