[发明专利]一体化5G毫米波双频介质谐振天线模组及电子设备有效
| 申请号： | 202110326237.9 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113224517B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/28 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化5G毫米波双频介质谐振天线模组及电子设备，天线模组包括介质基板和至少一个的天线单元，所述介质基板包括第一金属层，所述第一金属层上设有与所述至少一个的天线单元一一对应的馈电缝隙；所述天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述第一金属层上且覆盖所述馈电缝隙；所述介质谐振器呈梯形，各天线单元中的介质谐振器依次相连且一体成型设置。本发明可简化安装流程，且可实现单体双频。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 毫米波 双频 介质 谐振 天线 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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