[发明专利]一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构有效
| 申请号： | 202110324500.0 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113194607B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 朱庆流;黄福清;杨非;张杰;何清明;薛陈;王宇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 曹洋苛 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，包括多个印制板和多个导热腔体，所述印制板与所述导热腔体交叉重叠设置，所述印制板与所述导热腔体通过销钉定位和螺钉固定，所述导热腔体上设置有馈电通孔，所述印制板上设置有馈电装置，相邻两个印制板的馈电装置通过所述馈电通孔连接，所述印制板上设置有发热器件，所述导热腔体上还设置有用于嵌合所述发热器件的散热槽，所述发热器件和所述散热槽之间设置有导热垫。使微波网络的整体结构更简洁，减少零件数，省掉了各种馈线，减少了各印制板之间的插损，降低微波模块的加工难度，同时减少焊接及调整的操作环节，降低加工、调试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多层 印制板 馈电 定位 散热 结构 | ||
【主权项】：
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