[发明专利]一种微米级多孔铜箔及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202110322291.6 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113089032A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 韩晓刚;徐宏刚;杨超;白宇鸽 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/20 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微米级多孔铜箔及其制备方法与应用，对钛片进行预处理，然后将光刻胶均匀涂布在钛片上，将具有多孔矩阵形状的掩模版放置在钛片上进行光刻处理；然后对钛片进行显影处理；将显影处理后的钛片作为电镀阴极基底放入电镀液中进行电镀；再将铜箔从钛片上剥下；制得微米级多孔铜箔。本发明方法光刻的设备、电解的设备、条件简单，原材料易取，操作工艺简单，时间短，钛基底作为模板可重复使用，适宜大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微米 多孔 铜箔 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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