[发明专利]基于APDL的栅格路径的熔融沉积成型温度场模拟方法有效

专利信息
申请号: 202110311973.7 申请日: 2021-03-24
公开(公告)号: CN113128087B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 郑文旭;陈国光;周武艺;董先明 申请(专利权)人: 华南农业大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23
代理公司: 郑州知劲专利代理事务所(普通合伙) 41193 代理人: 韩松
地址: 510642 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种3D打印计算模拟技术。一种基于APDL的栅格路径的熔融沉积成型温度场模拟方法,包括步骤S1,建立FDM数字模型,定义与温度相关的材料参数,将模型划分网格;S2,选出需要做单元生死的单元;运行APDL脚本对所选单元按照栅格路径进行排列;S3,杀死所选单元后按照排列顺序依次激活单元并加载相应载荷和计算。该方法和APDL中的单元生死技术相结合,理论上可以用于打印路径为栅格路径的各种不同模型,如正方体,圆柱体,椭圆体等。该模拟方法还可以预测不同的填充走线方向对模型温度场的影响和适用于熔融沉积成型的各种材料以及打印条件,为熔融沉积成型提供一种最佳的打印方案。
搜索关键词: 基于 apdl 栅格 路径 熔融 沉积 成型 温度场 模拟 方法
【主权项】:
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