[发明专利]一种导电浆料及电子器件有效
| 申请号： | 202110311458.9 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113066600B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 任中伟;亢佳萌 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明提供的导电浆料包括：5％～20％树脂，5％～20％溶剂，以及70％～90％导电填料；所述导电填料包括第一导电填料、第二导电填料和第三导电填料，其中，所述第一导电填料用于提升所述导电填料的填充量，所述第二导电填料用于降低所述导电填料的烧结温度，所述第三导电填料用于减缓焊接过程中焊锡对所述导电填料的侵蚀。本发明的技术方案能够直接通过焊锡丝进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 浆料 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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