[发明专利]集成式MiniLED在审

专利信息
申请号: 202110303694.6 申请日: 2021-03-22
公开(公告)号: CN113035852A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 郭伟杰;陈忠;曾培鑫;童长栋;周帅帅;高玉琳;吕毅军 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/58;H01L33/54;G09F9/33
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 集成式MiniLED,涉及新型显示领域。应用于全彩化显示,设有封装基板、光学胶层和至少一个MiniLED发光芯片组;MiniLED发光芯片组内设至少3颗MiniLED芯片,最短波长MiniLED芯片与其相邻MiniLED芯片之间的距离小于其所属的MiniLED发光芯片组内其余MiniLED芯片相互间的距离;MiniLED发光芯片组设于封装基板的上表面;光学胶层将MiniLED发光芯片组包覆于其内部,光学胶层与封装基板上表面的部分区域粘合。将蓝光MiniLED芯片设于红光和绿光MiniLED芯片之间,提高取光效率,提高MiniLED发光芯片组发光的均匀性,从而提高MiniLED封装的光学品质。
搜索关键词: 集成 miniled
【主权项】:
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