[发明专利]一种基于湿法化学蚀刻联合仿真的柔性PCB板结构设计方法有效
| 申请号： | 202110284271.4 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN112966467B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李辉;申胜男;王泽舒;盛家正 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06N3/12;G06F115/12;G06F113/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 杨宏伟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于湿法化学蚀刻联合仿真的柔性PCB板结构设计方法，该方法首先根据实际生产数据预设生产参数数据集；然后依据数据集使用多物理场有限元仿真软件构建柔性PCB板等效二维几何模型，并建立多物理场仿真模型，完成对材料属性、边界条件、初始条件和网格的设置完成仿真模型的建立；之后依据预设优化目标和代码参数集使用模型交互算法和GA算法对仿真模型进行调用与迭代仿真，对仿真得到的优化结构参数进行固化保留用于生产设计。本发明利用仿真进行结构参数的模拟计算，结合GA算法可以更为智能化的得到更具针对性和符合实际设计需求的结构参数，是一种能够大幅降低试验方式设计成本、提高设计时间效率的科学设计方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 湿法 化学 蚀刻 联合 仿真 柔性 pcb 板结 设计 方法 | ||
【主权项】：
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