[发明专利]贴片磁珠的生产工艺在审
| 申请号： | 202110282318.3 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113035551A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 郝瑞敏;郝思嘉;张俊东;陈虹 | 申请（专利权）人： | 东莞市必德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/077;H01F41/076;H01F41/064;H01F27/34;H01F27/33 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种贴片磁珠的生产工艺，包括以下步骤：S1、打孔：在磁珠本体上打圆形通孔；S2、穿线：将圆形导线穿设在圆形通孔中，并使得圆形导线的两端向外延伸出磁珠本体；S3、点胶固定：圆形导线通过胶水固定在磁珠本体上；S4、打扁：将圆形导线的两端打扁形成扁线；S5、切断：根据两扁线需要预留的长度，将两扁线多余的长度切断；S6、折弯：将两扁线折弯形成焊脚；相较原有技术中的方形通孔搭配方形导线的结构，本体的磁抗增大，电气性能提高，并且其结构更好的适应现有的加工技术，圆形通孔和圆形导线更好的配合组装，可以避免工作时发生共振和噪音，在组装时，省去了对准边角的工作，这样有利于提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片磁珠 生产工艺 | ||
【主权项】：
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