[发明专利]一种晶圆解键合设备

摘要

本发明公开一种晶圆解键合设备，包括电气控制柜、工控机、操作面板、作业平台、丝杆滑台、上料台、解键合机构以及负压加载机构，所述电气控制柜内置工控机、操作面板和作业平台，所述操作面板电性连接工控机，所述作业平台上设置有与工控机电性连接的丝杆滑台，所述丝杆滑台上沿线径设置有分别与工控机电性连接的上料台和解键合机构，所述丝杆滑台尾部上方架设有电性连接工控机的负压加载机构。通过上述方式，本发明提供一种晶圆解键合设备，通过解键合机构与上料台、负压加载机构的协同匹配，建立零压加持环境来杜绝晶圆与设备间的摩擦、接触、受力，从而极大降低解键合废片率，显著增加易耗件使用寿命。