[发明专利]一种多软件协同的大规模集成电路电磁热一体化设计方法在审
| 申请号： | 202110256878.1 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113095013A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吕红亮;严思璐;戚军军;郭袖秀;张玉明;张义门 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/32 | 分类号： | G06F30/32;G06F30/33;G06F30/23;G06F119/02;G06F119/08 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多软件协同的大规模集成电路电磁热一体化设计方法，包括：获取集成电路中有源器件的模型参数；得到有源器件的温度分布结果；得到预设方向的温度分布曲线，预设方向为集成电路中有源器件间热耦合最严重的方向；对温度分布曲线进行函数拟合得到集成电路有源器件自热温升函数和耦合温升函数；获取集成电路中各个有源器件的功耗值；在集成电路的版图文件标注有源器件的器件编号和有源器件的功耗值；利用自热温升函数和耦合温升函数分别计算得到集成电路中所有有源器件的自热温升和热耦合温升；将电热耦合产生的热耦合温升加入集成电路中再次进行仿真得到考虑了集成电路电磁热耦合效应影响后的集成电路电特性仿真结果。本发明能够精确提取出集成电路中各个有源器件工作状态下的自热温升值与电热耦合效益带来的热耦合温升值，分析更细致，精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软件 协同 大规模集成电路 电磁 一体化 设计 方法 | ||
【主权项】：
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