[发明专利]热管理监控模块有效
| 申请号： | 202110234811.8 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113257762B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 叶雨欣;焦斌斌;孔延梅;陈大鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;G01D21/02;G01K13/00;G01L19/00;G01F15/00 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种热管理监控模块。本发明的热管理监控模块包括：功率芯片，电路基板，散热工质基板，检测单元，报警模块和控制芯片，功率芯片的衬底上设置有蚀微结构；电路基板上设置有两个散热口，两个散热口分别与蚀微结构连通；散热工质基板上设置有进口、出口、进液槽和出液槽，进液槽分别与进口和其中一个散热口连通，出液槽分别与其中另一个散热口和出口连通；检测单元设置于进液槽内；报警模块设置于电路基板上；控制芯片设置于电路基板上，且控制芯片根据检测单元的信号向报警模块发送指令。本发明的热管理监控模块中，能够快速对功率芯片进行散热，同时能够通过检测单元对冷却液的状态进行监测。 | ||
| 搜索关键词： | 管理 监控 模块 | ||
【主权项】：
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