[发明专利]晶背缺陷检测方法、储存介质及计算机设备在审
| 申请号： | 202110205137.0 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112907542A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王泽逸;庄均珺;王恺;陈旭 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/00;G06K9/62 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭立 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶背缺陷检测方法，包括以下步骤：步骤S1：获取晶背图形；步骤S2：对所述晶背图形进行滤波及差分处理；步骤S3：区分所述晶背图形是基线图像还是高亮图像；步骤S4：通过所述图像的特征差异，识别晶背的缺陷，并输出报警信息。本发明能够通过提高晶背图形类型区分的准确率，有效识别晶背多种缺陷形貌，有效实现晶背各缺陷之间的区分及自动判断，避免晶背异常导致的良率损失。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 方法 储存 介质 计算机 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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