[发明专利]一种基于双带状焊丝的大厚板焊接方法及其系统有效

专利信息
申请号: 202110103043.2 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN112809138B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 杨涛;庄园;胡俊成;刘俊峰;汪远 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B23K9/173 分类号: B23K9/173;B23K9/025;B23K9/235;B23K9/28;B23K9/26
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 黄芷
地址: 610031 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种基于双带状焊丝的大厚板焊接方法及其系统。该方法是基于双焊丝电弧焊接原理工作的;在大厚板焊接过程中,将焊道层分为打底焊、填充焊、盖面焊;根据不同焊道层的特点,对带状焊丝进行尺寸选择和排布设置。该系统包括双带状焊丝焊枪A、双带状焊丝焊枪B、焊接控制中心;双带状焊丝焊枪A安装有两个宽度相同的带状焊丝;双带状焊丝焊枪B安装有两个宽度不同的带状焊丝;焊接控制中心用于预设焊接程序,并控制双带状焊丝焊枪A和双带状焊丝焊枪B按照所预设的焊接程序进行工作;预设焊接程序包括焊接模式的选择,包括打底焊模式、填充焊模式、盖面焊模式一、盖面焊模式二。采用该方法及其系统能够实现大厚板的高效高质焊接。
搜索关键词: 一种 基于 带状 焊丝 厚板 焊接 方法 及其 系统
【主权项】:
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