[发明专利]一种连续式珍珠打孔设备在审

专利信息
申请号: 202110099449.8 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112622076A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 刘耀启 申请(专利权)人: 深圳市川宇商贸有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种连续式珍珠打孔设备,包括机体,所述机体上部设置有投料腔,所述投料腔下方设置有翻转腔,所述翻转腔右侧设置有出料腔,所述翻转腔中设置有递送机构,所述翻转腔左侧和下侧均设置有钻孔腔,两个所述钻孔腔中分别设置有打孔机构,在使用该设备进行打孔时,能够将一批珍珠直接放入其中,珍珠会依次落入转动盘中的夹持腔中,转动盘能够将珍珠固定并带动其转动,打孔机构进行钻孔时将两个钻头从前后两侧分别钻入使珍珠打通,从而防止直接贯穿对珍珠造成损坏,珍珠将会经过两次钻孔设备,避免直接用大钻头使珍珠损坏,打孔完毕的珍珠将会被送出设备外。
搜索关键词: 一种 连续 珍珠 打孔 设备
【主权项】:
暂无信息
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