[发明专利]一种晶圆贴膜治具在审
| 申请号： | 202110086281.7 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112928045A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 梁小明 | 申请（专利权）人： | 梁小明 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆贴膜治具，其结构包设有底板、基础板、固柱、贴附台、气缸动力机，基础板位于底板顶端，贴附台活动于基础板上方，气缸动力机连接在固柱的一侧，固柱嵌固安装在底板上，贴附台与气缸动力机相配合，由转卡环转动，会逐渐摩擦防尘装置并抵触产生卡位，使得侧摆架铰接着实底块向侧端摆向，扯接杆连着其内侧端并为其提供伸缩连接力，撑簧的撑力便于顶挡板可以灵活触压于口端道顶端两侧，起到防尘效果，侧摆架向两侧摆动时，带动气流变化，而有向两侧流通的气流力，利于尘质随气流向两侧活动，继而进入集口中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴膜治具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梁小明，未经梁小明许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110086281.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
