[发明专利]一种晶圆薄膜层剥落清洗设备在审
申请号: | 202110079580.8 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN112820691A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 黄嘉华 | 申请(专利权)人: | 黄嘉华 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆薄膜层剥落清洗设备,其结构包括工作仓、警示灯、设备箱、检修仓门、加液仓、控制面板,工作仓上端与设备箱嵌固连接,设备箱前端与警示灯间隙配合,警示灯末端与工作仓顶部螺旋连接,工作仓下端与加液仓活动配合,加液仓右侧与检修仓门铰接连接,控制面板与加液仓顶部前端嵌固连接,工作仓包括载盘台、转动座、固定块、防脱压杆,本发明通过喷液柱将其方位进行调节,和四周的喷液柱同时配合,在增压挡板的配合下将其反转轮冲击动,使得拍击块对蚀刻液进行拍打,以至射出出液孔,有效的增加了液体喷射范围,使得晶圆盘底部的薄膜层可以在同一时间进行蚀刻,避免了晶圆四周有未清理干净的薄膜层残留物。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 剥落 清洗 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造