[发明专利]一种高精度的电路板生产用冲孔装置在审

专利信息
申请号: 202110071572.9 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112894990A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 陶祥林 申请(专利权)人: 昆山浦洋电路板有限公司
主分类号: B26F1/02 分类号: B26F1/02;B26D7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及一种高精度的电路板生产用冲孔装置,其包括机体,所述机体外侧壁设置有承接板,所述承接板顶壁设置有清屑组件,所述清屑组件包括抽气件、通气管、集屑腔体和取屑管;所述抽气件位于承接板顶壁,所述通气管长度方向的一端与抽气件固定连接,所述取屑管位于通气管远离抽气件方向的一端;所述通气管内设置有阻屑件,所述通气管外侧壁贯穿设置有便于阻屑件穿过的让位孔,所述通气管外侧壁且位于阻屑件远离抽气件方向的一端贯穿设置有清屑孔,所述通气管于清屑孔处设置有连接方管;所述集屑腔体位于连接方管远离通气管方向的一端。本申请具有有效减少机体的操作台上的碎屑,保障了电路板的位置稳定性,及机体对电路板的冲孔精度的效果。
搜索关键词: 一种 高精度 电路板 生产 冲孔 装置
【主权项】:
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