[发明专利]一种面向大阵面冷却的拓扑异构微通道散热器在审

专利信息
申请号: 202110058313.2 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN112911897A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 李宝童;鲁睿;谢晨寒;马跃;李小虎;洪军 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种面向大阵面冷却的拓扑异构微通道散热器,包括下层散热板及与之连接的上层盖板,上层盖板的上表面与发热热源相接,上层盖板的下表面与下层散热板的上表面相连,下层散热板上设有均为贯穿孔的冷却液入口和冷却液出口,冷却液入口和主流道入口连接,主流道出口和“工”字型支流道入口连接,“工”字型支流道出口和由第一拓扑异构微通道、第二拓扑异构微通道形成的散热子单元入口连接,散热子单元入口出口和回流流道入口连接,回流流道出口和冷却液出口连接,主流道、“工”字型支流道、第一拓扑异构微通道、第二拓扑异构微通道、回流流道均位于下层散热板的上表面;本发明能够满足整个阵面的散热要求,具有质量小,散热效率高,流阻小等特点。
搜索关键词: 一种 面向 大阵面 冷却 拓扑 异构微 通道 散热器
【主权项】:
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