[发明专利]一种面向大阵面冷却的拓扑异构微通道散热器在审
申请号: | 202110058313.2 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112911897A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 李宝童;鲁睿;谢晨寒;马跃;李小虎;洪军 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种面向大阵面冷却的拓扑异构微通道散热器,包括下层散热板及与之连接的上层盖板,上层盖板的上表面与发热热源相接,上层盖板的下表面与下层散热板的上表面相连,下层散热板上设有均为贯穿孔的冷却液入口和冷却液出口,冷却液入口和主流道入口连接,主流道出口和“工”字型支流道入口连接,“工”字型支流道出口和由第一拓扑异构微通道、第二拓扑异构微通道形成的散热子单元入口连接,散热子单元入口出口和回流流道入口连接,回流流道出口和冷却液出口连接,主流道、“工”字型支流道、第一拓扑异构微通道、第二拓扑异构微通道、回流流道均位于下层散热板的上表面;本发明能够满足整个阵面的散热要求,具有质量小,散热效率高,流阻小等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 大阵面 冷却 拓扑 异构微 通道 散热器 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110058313.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:锚定器械
- 下一篇:一种便于调节加工角度的金属制品加工用切割装置