[发明专利]率定平台孔压控制系统及其控制方法有效

专利信息
申请号: 202110052169.1 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN112859945B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 张茹;谢和平;张泽天;李怡航;高明忠;陈领;张志龙;杨阳;李佳南;黄伟;任利 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: G05D16/20 分类号: G05D16/20
代理公司: 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 代理人: 李梦蝶
地址: 610064 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种率定平台孔压控制系统及其控制方法,属于孔隙压力控制技术领域,包括流量控制器、与流量控制器连接的计算机、分别与流量控制器和计算机连接的隔离器和PLC控制器、分别设置于所述流量控制器进出口处的第一液控单向阀、第一压力采集模块、分别设置于所述隔离器进出口处的第二压力采集模块和第二液控单向阀以及设置于所述隔离器出口端的泥沙过滤模块,所述第一液控单向阀、第一压力采集模块、第二液控单向阀和第二压力采集模块均与所述计算机连接。本发明通过在管道内的多个监测点上安装温压传感器,在保证高温高压安全的同时,为模拟舱提供了可靠的温压控制系统。
搜索关键词: 平台 控制系统 及其 控制 方法
【主权项】:
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