[发明专利]晶片测试系统及其方法在审
| 申请号： | 202110034948.9 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113203933A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡佳霖;古文烨;陈典佑;林佳仪 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01N21/95;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种晶片测试系统及其方法。该测试系统包括一探针装置、一数据服务器、一自动化子系统以及一探针刮痕估计子系统。该探针装置具有一探针卡、一测试器以及一相机。该探针卡具有多个探针引脚，用以接触在该晶片中的多个测试垫，而该相机获取所述多个测试垫的一影像。该自动化子系统从该探针装置获得一影像规格，并触发在所述多个测试垫的该影像中的一探针刮痕的一自动化估计。该探针刮痕估计子系统执行在所述多个测试垫的该影像中的该探针刮痕的该自动化估计。该探针刮痕估计子系统执行一影像处理操作，以获得一探针刮痕估计结果，且若是该探针刮痕估计结果表示一探针测试故障的话，则该自动化子系统停止该探针装置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 测试 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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